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五大外銷聚落合規特輯 · 📡 資通訊與半導體篇
資通訊與半導體供應鏈
RE100 綠電爭奪與 Scope 3 減排通牒
掌握全球科技核心命脈。面對美系大廠要求 2030 年前全供應鏈達到 100% 綠電與碳中和，台灣半導體與 ICT 廠如何因應？
INTERNATIONAL PRESSURES · 國際法規壓力
資通訊半導體聚落正面臨的 3 大綠色生死關卡
01. 美系大廠 2030 淨零通牒
Apple / Dell / Microsoft 要求
國際科技巨擘要求 Scope 1, 2, 3 必須在 2030 前達成顯著減半，未按時遞交減碳路徑之廠商將面臨抽單風險。
02. RE100 綠電採購挑戰
綠電憑證 (T-REC) 與 CPPA 簽署
先進製程耗電量大，如何在國內綠電供不應求的環境下，透過企業購電協議 (CPPA) 與綠電憑證完成合規？
03. 歐盟 CSDDD 企業盡職調查
人權與環境全供應鏈審查
歐盟 CSDDD 法規強制要求對第一層及第二層供應商實行嚴格的人權、衝突礦產及環境破壞調查。
查閱 2026 資通訊半導體標竿企業與評選方法論
TISEE Data Science & LegalTech Lab 為資通訊與半導體廠提供 RE100 匹配演算法與 Scope 3 確信模型。