Semiconductor & Electronics Sector
竹科／中科／南科 電子半導體供應鏈：
範疇三（Scope 3）與品牌買家條款防禦指南
面對 Apple、Dell、Intel 等國際品牌對 2030 淨零承諾與歐盟 CSDDD 盡職調查，半導體晶圓代工、IC 封測與電子零組件廠商如何避免商業機密洩露，建立合規且防禦力極高的數據模型？
Industry Pain Points
電子半導體聚落面對的 3 大 ESG 法律與數據陷阱
國際買家條款常伴隨商業機密與過度連帶責任索求
01. 買家條款過度轉嫁與罰則
國際品牌廠在採購合約中強制要求 Tier-1/Tier-2 供應商簽署 SBTi 減碳承諾，若未達標則面臨違約罰款與砍單威脅。
02. 商業機密與 BOM 清單洩露
歐盟 CSDDD 與範疇三碳盤查要求填報精確良率、原材料 BOM 表與供應商名冊，極易造成關鍵技術與良率數據外洩。
03. 範疇三（Scope 3）算式重複計算
晶圓代工、封測與 PCB 板廠之間的排碳邊界定義混亂，若採用預設排放係數，會導致碳排放量被高估 30% 至 50%。
LegalTech & Data Solution
TISEE 數據暨法律科技研究室：
建構半導體供應鏈防禦防線
我們透過演算法拆解範疇三龐雜算式，結合法律科技協助台商判讀採購合約中的不平等條款，確保在符合歐美法規與買家要求的同時，100% 捍衛商業機密與競爭優勢。
- 機密去識別化技術：BOM 表與良率數據脫敏，僅輸出經第三驗證之碳強度數字。
- SBTi 買家合規談判條款：提供具法規抗辯力的合約條款範本，拒絕無理連帶罰則。
- ISO 14067 / IFRS S2 數據模型：符合金管會與國際評鑑機構可審計標準。
Case Study
某竹科 IC 封測大廠 範疇三防禦實例
該廠面臨美系晶片設計巨頭要求揭露全廠電費與封裝膠材數據。研究室透過「封裝單元碳強度分拆算式」與機密保護隔離機制，成功協助客戶完成合規申報，並化解國外買家的商業調查風險。
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