法律科技與合規防禦 · 電子半導體篇
【半導體範疇三防禦實務】如何在滿足歐盟 CSDDD 與客戶 SBTi 要求下保護 BOM 機密？
王駿瑋 David Ishayahu 總編輯·發佈日期：2026 年 7 月 25 日·TISEE 數據科學暨法律科技研究室
摘要導讀 (Executive Summary)
隨著歐盟正式通過《企業永續盡職調查指令》（CSDDD, Directive EU 2024/1760），國際晶片終端品牌商與 Tier-1 客戶對竹科、中科、南科供應鏈提出強制的範疇三（Scope 3 Category 1）減碳要求。然而，傳統碳盤查問卷要求填寫極度詳細的化學品配方、晶圓良率與特用氣體用量，極易導致製造商業機密（BOM）外洩。
一、 CSDDD 盡職調查架構與台灣供應鏈的機密陷阱
歐盟 CSDDD 第 6 條與第 7 條規定企業必須鑑別與減緩整個供應鏈的人權與環境風險。歐美品牌商常藉由合規名義要求台灣 IC 設計、晶圓代工與 OSAT 封測廠提供產品級 LCA 明細，若不加防範將洩漏先進製程參數。
二、 零知識去識別化（Zero-Knowledge Anonymization）技術
TISEE 數據科學暨法律科技研究室 提供去識別化驗證機制。將 12 吋晶圓或封裝單元之碳排放強度進行區段化標籤證明，既能符合客戶 SBTi 範疇三查核，又能 100% 確保特用化學品供應商名單與良率參數不被競爭對手獲取。