ESG 產經時報
半導體外銷總母體2,460 家涵蓋竹科、中科、南科與龜山電子聚落
60 分以上入圍總數180 家入圍佔半導體外銷總母體 7.3%（急迫大盤 20.3%）
TOP 180 強門檻≥ 60.0 分60 分以上共 180 家 ✕ 頂尖安全區 46 家
全新六角雷達通用指標體系
TISEE 智庫全新 6 大通用評選指標（半導體與資通訊）
《ESG 產經時報》依據 TISEE 智庫「全新六角雷達通用指標」，針對半導體與電子聚落第一線工藝痛點所制定之 6 大防禦評選標準：
指標 01低碳 (Decarbonization)
Scope 1+2 盤查 ✕ 逃逸氣體
完成範疇一與二溫室氣體盤查，針對蝕刻含氟特氣（PFCs/NF3）導入現地 DRE 破壞去除率實測與逸散減排算式。
評分標準：具備特氣現地破壞去除實測（DRE ≥ 95%）報告獲滿分。
指標 02合規 (Compliance)
美國/歐盟晶片法規 ✕ 與關稅防線
對接美國晶片與科學法案 (CHIPS Act)、加州 SB 253 與歐盟晶片法規之環境標準與反補貼關稅避險防線。
評分標準：具備晶片永續法規合規卷宗與國際市場準入防禦力。
指標 03循環 (Circular)
廢化學品/廢水 ✕ 資源化回收
晶圓廠與封測廠廢硫酸、異丙醇 (IPA)、廢溶劑純化再生與製程廢水雙膜法（RO+EDI）高比例循環回收。
評分標準：製程水回收率達 85% 以上且廢化學品資源化達標。
指標 04資安 (Cybersecurity)
蘋果/國際巨落 ✕ 高規格資安
通過 Apple 供應鏈資安稽核、SEMI E187 晶圓設備資安標準與 ISO 27001 晶片 IP 專利保護體系。
評分標準：通過美系科技巨頭供應鏈資安驗證且零缺失紀錄。
指標 05揭露 (Disclosure)
金管會 ESG 評鑑 ✕ SLL 銀行降息
對齊金管會上市櫃 ESG 評鑑指標與 IFRS S1/S2，取得金控集團永續連結貸款（SLL）優惠利率支持。
評分標準：符合金管會 ESG 評鑑指標且具備 SLL 綠色金融授信支持。
指標 06鏈結 (Traceability)
RE100 綠電對帳 ✕ 與範疇三鏈結
導入 CPPA 綠電轉供匹配模擬、T-REC 憑證核銷鏈，精準鏈結國際客戶範疇三特定電力碳排放計算。
評分標準：具備 RE100 綠電轉供對帳數據鏈與範疇三精確分配模型。
半導體與資通訊聚落 60 分以上入圍梯隊結構
在全台半導體資通訊 886 家急迫大盤中，達標 60.0 分以上之兩大核心陣列：
年會金獎角逐群體佔 180 強 25.6%（急迫大盤 5.2%）
梯隊 A · 標竿領航安全區（入圍首選）
評分區間：六角雷達 80.0 ～ 100.0 分 ｜ 入圍 46 家六角指標全面達標，具備 CPPA 綠電核銷鏈、特氣 DRE ≥ 95% 實測與 SEMI E187 資安認證，為年會獲獎核心標竿。
數據來源：TISEE 智庫六角雷達模型合規率領先同業
180 強中堅主力 (180 - 46)佔 180 強 74.4%（急迫大盤 15.1%）
梯隊 B · 中堅主力 180 強爭奪池（60 ～ 79.9 分）
評分區間：六角雷達 60.0 ～ 79.9 分 ｜ 入圍 134 家60～79.9 分入圍企業共有 134 家（180 家總額扣除 46 家頂尖標竿），具備領先製程研發能力，目前正在導入液冷 PUE 優化與 Apple 2030 供應鏈合規上鏈，是全台 180 強榜單競爭最激烈之中流砥柱。
數據來源：TISEE 智庫六角雷達模型合規率領先同業
ESG INTERNATIONAL BUSINESS ACTION SUMMIT 2027
進入 50 強，將於 2027 年 8 月年會大典獲獎
年會現場將出具國際晶片法規合規卷宗與 50 強標竿獎牌。
