電子半導體供應鏈挑戰：
以底層數據對接 SBTi 科學減碳要求
面對全球半導體大廠（如 TSMC、Intel）的範疇三與 SBTi 減碳要求，下游封測與電子代工廠不能只停留在表面的組織盤查。本專案聚焦於如何健全最底層的製程能效與產品碳足跡數據，實現「一魚多吃」低成本合規。
科學減碳的基石：
範疇三數據的參數化對位
電子半導體產業的供應鏈層級複雜，中小型封測、PCB、被動元件廠常為了不同終端買主重複填報各類溫控與人權合規問卷。要擺脫龐大的行政成本，關鍵在於將**晶圓、晶片加工及模組組裝能耗**參數化。
我們的主張是：建立精確的**底層數據（Baseline Data）**庫，免去在每個製程機台加裝昂貴智慧電表的繁複程序，運用大數據科學的比例分配法與能效公式，快速衍生成符合國際標準之碳足跡數據，捍衛市場競爭力。
半導體數據點，對接三維指標
透過數據科學模型參數化，工廠無須建置昂貴硬體即可完成上述對接。
電子半導體三維合規實務矩陣
以底層生產數據為樞紐，多維滿足國際與國家級合規規範。
環境（Environment）
數據對接點：化學品清洗、薄膜沉積、IC 封裝熱固化製程用電分配與含氟氣體排放。
合規效益：產出精準度符合 SBTi 與 ISO 14067 的 PCF 報告。在大廠進行範疇三盤查時，以實測真實數據取代通用係數估算，提升綠色評鑑分數。
社會（Social）
數據對接點：無塵室工時控制、承攬商職安數據、衝突礦物（3TG）供應鏈溯源與勞工申訴機制。
合規效益：符合 RBA 責任商業聯盟最新行為準則（Code of Conduct）審查，通過社會責任稽核，保障跨國半導體品牌綠色供應商名單席次。
治理（Governance）
數據對接點：氣候實體風險與轉型風險分析、綠能採購決策、供應鏈碳曝險量化。
合規效益：對接 IFRS S2 永續揭露準則，將碳排風險轉化為公司治理之財務風險指標，協助董事會優化低碳佈局，降低銀行融資溢價。
定期刊物對接
查閱針對電子半導體大廠科學減碳與範疇三的實務指南。
SBTi 淨零科學減碳
與範疇三數據對接
SBTi 淨零與範疇三對接
探討全球半導體與封測代工鏈如何落實 SBTi 科學減碳與範疇三數據申報。針對購入商品與服務提供實務抗辯案例與精準製程用電拆分指南。
閱讀期刊簡報封測與晶圓製造能效
與數據公式化對位
電子半導體供應鏈合規
聚焦封測製程高能耗設備能效拆分、晶圓製造氣體排放評估與無塵室精密耗電測算，協助供應商落實公式化申報與綠色製程合規。
申請半導體底層數據健全度診斷
我們的數據科學與 ESG 合規輔導團隊，能深入廠區協助盤點目前的原料、地磅單與外協廠數據缺口。歡迎與我們取得聯繫，為您的工廠量身打造低成本、高防禦力的合規數據路徑。