電子半導體合規 | ELECTRONICS COMPLIANCE

《ESG產經半導體實戰》

本區刊物為電子與半導體供應鏈量身設計。提供破解 SBTi 範疇三購入商品數據斷層、無塵室能效分配,協助企業落實低成本合規,穩拿國際大廠訂單。

本刊物書報架所載之合規指南與數據分析,均基於 CloudApps 數據科學方法論,結合 CertiCarb 環境碳排計算,並由 TISEE 永續真相編輯團隊進行確信審查。本刊由ESG產經時報總編輯 王駿瑋 擔任編寫與審稿,聯同 HOPETURN 團隊協同開展。

Electronics Issue Shelf / Industry Specific
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創刊號:SBTi 淨零減碳

聚焦封測與代工範疇三購入商品能效對接。

預備中 Issue 01

SBTi 淨零與範疇三對接

針對國際大廠的科學減碳要求,提供製程數據抗辯。

閱讀期刊簡報
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二期:封測與晶圓製造

特殊製程與無塵室能效參數化。

預備中 Issue 02 (2026.08)

封測與晶圓製造能效

探討高能耗製程的公式化拆分,降低實務申報難度。

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三期:RBA與人權合規

衝突礦物與供應鏈社會面稽核。

預備中 Issue 03 (2026.08)

RBA 責任商業聯盟合規

深入無塵室工時控制、供應商勞工稽核與 3TG 衝突礦物溯源。