半導體業 ESG 入門指南
台灣半導體產業年產值超過新台幣 4.8 兆元，台積電、日月光、聯發科為代表企業，全球晶圓代工市佔率超過 60%。半導體製造為高耗電產業，台積電單一企業用電量約佔全台 7%，範疇二（外購電力）是最大碳排來源。竹科、中科、南科三大園區串聯台灣西部科技走廊，產業帶動效應擴及上下游數千家供應商。
台灣半導體業數據
約 4.8 兆新台幣
半導體產業年產值
TSIA 台灣半導體產業協會（2024）
約 60% 以上
全球晶圓代工市佔率
TrendForce（2024）
約 240 億度
台積電年用電量
台積電 ESG 報告書（2023）
約 20 億度/年（持續增加中）
綠電採購量（台積電）
台積電 ESG 報告書（2023）
竹科 600+ / 中科 250+ / 南科 280+
三大園區廠商數
國科會（2024）
主要碳排來源
晶圓製造需 24 小時無塵室運作，空調、設備用電龐大，範疇二碳排佔整體最大比重
蝕刻與化學氣相沉積使用 SF₆、NF₃、CF₄ 等全氟化物，溫室效應潛勢為 CO₂ 的數千至數萬倍
光阻劑、清洗溶劑、研磨液等化學品的製造與廢棄處理過程中產生碳排
矽晶圓、化學品、封裝材料供應商的碳排，以及產品運輸與員工通勤。國際客戶已要求揭露
適用法規
RE100 / 綠電承諾
台積電已加入 RE100，承諾 2050 年前 100% 使用再生能源。Apple、NVIDIA 等客戶要求供應鏈配合
IFRS S1/S2（永續揭露準則）
金管會參照 IFRS 永續揭露準則，要求上市櫃公司揭露氣候風險、碳排數據與轉型計畫
Scope 3 供應鏈碳管理
國際品牌客戶（Apple、Google、Microsoft）要求半導體供應商揭露 Scope 3 碳排，並設定減量目標
CSRD（歐盟企業永續報導指令）
在歐盟有重大營收的半導體企業需依 ESRS 標準揭露永續資訊，涵蓋環境、社會、治理三面向
SBTi 科學基礎減碳目標
台積電、日月光等已提交 SBTi 目標，要求供應鏈配合設定符合 1.5°C 路徑的減碳目標
建議行動
擴大綠電採購規模
急迫透過企業 PPA、T-REC 購買、屋頂太陽能等多元管道，提升再生能源使用比例，回應 RE100 承諾與客戶要求
啟動 Scope 3 碳盤查
急迫依 GHG Protocol Scope 3 標準，盤查供應鏈上下游碳排，優先聚焦購買原物料（Category 1）與資本財（Category 2）
提交 SBTi 減碳目標
重要依據科學基礎設定短中長期減碳路徑，提交 SBTi 審核驗證，與國際供應鏈客戶的永續策略對齊
推動供應鏈碳管理平台
重要建立供應商碳排數據收集與管理系統，協助中小型供應商完成碳盤查，提供教育訓練與資源支持
製程氣體替代與減排
建議評估以低溫室效應潛勢氣體取代傳統 PFCs，導入高效尾氣處理設備（DRE > 95%），降低範疇一排放